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精材

股價 漲跌 漲跌比例 時間
245.0 14.00 6.06% 13:12


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

GDP Source: IMF's World Economic Outlook


技術線圖


5日平均 10日平均 20日平均
248.30 246.30 224.65
60日平均 120日平均 260日平均
189.68 171.55 156.47

Date Price Change%
2026/05/21 245.0 5.83%
2026/05/20 231.5 -2.73%
2026/05/19 238.0 -4.99%
2026/05/18 250.5 -9.40%
2026/05/15 276.5 9.50%
2026/05/14 252.5 6.32%
2026/05/13 237.5 -7.23%
2026/05/12 256.0 2.81%
2026/05/11 249.0 9.93%
2026/05/08 226.5 9.95%
2026/05/07 206.0 3.52%
2026/05/06 199.0 -0.50%
2026/05/05 200.0 -0.50%
2026/05/04 201.0 -0.99%
2026/04/30 203.0 -0.25%
2026/04/29 203.5 -4.91%
2026/04/28 214.0 -1.83%
2026/04/27 218.0 9.82%
2026/04/24 198.5 6.15%
2026/04/23 187.0 -3.36%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 三個月 六個月 一年 今年
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