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精材

股價 漲跌 漲跌比例 時間
176.0 12.50 7.65% 02/11


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

GDP Source: IMF's World Economic Outlook


技術線圖


5日平均 10日平均 20日平均
163.60 164.75 171.50
60日平均 120日平均 260日平均
152.61 147.77 149.69

Date Price Change%
2026/02/11 175.0 6.06%
2026/02/10 165.0 2.17%
2026/02/09 161.5 3.53%
2026/02/06 156.0 -2.80%
2026/02/05 160.5 -3.02%
2026/02/04 165.5 0.91%
2026/02/03 164.0 2.82%
2026/02/02 159.5 -5.06%
2026/01/30 168.0 -2.61%
2026/01/29 172.5 -5.48%
2026/01/28 182.5 -5.19%
2026/01/27 192.5 7.54%
2026/01/26 179.0 1.13%
2026/01/23 177.0 3.51%
2026/01/22 171.0 1.79%
2026/01/21 168.0 -5.88%
2026/01/20 178.5 -0.56%
2026/01/19 179.5 2.57%
2026/01/16 175.0 -2.51%
2026/01/15 179.5 1.70%

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名稱 三個月 六個月 一年 今年
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