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精材

股價 漲跌 漲跌比例 時間
151.5 4.00 2.71% 13:12


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

GDP Source: IMF's World Economic Outlook


技術線圖


5日平均 10日平均 20日平均
151.90 150.05 146.97
60日平均 120日平均 260日平均
143.35 144.37 164.60

Date Price Change%
2025/11/06 151.5 2.71%
2025/11/05 147.5 -1.99%
2025/11/04 150.5 -4.14%
2025/11/03 157.0 2.61%
2025/10/31 153.0 2.34%
2025/10/30 149.5 -2.92%
2025/10/29 154.0 4.05%
2025/10/28 148.0 0.68%
2025/10/27 147.0 3.16%
2025/10/23 142.5 -3.06%
2025/10/22 147.0 -0.68%
2025/10/21 148.0 1.72%
2025/10/20 145.5 1.39%
2025/10/17 143.5 -2.38%
2025/10/16 147.0 1.38%
2025/10/15 145.0 -0.34%
2025/10/14 145.5 4.68%
2025/10/13 139.0 0.00%
2025/10/09 139.0 -0.36%
2025/10/08 139.5 -1.76%

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名稱 三個月 六個月 一年 今年
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