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精材

股價 漲跌 漲跌比例 時間
139.0 2.00 1.46% 12/31


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

GDP Source: IMF's World Economic Outlook


技術線圖


5日平均 10日平均 20日平均
137.70 136.45 136.22
60日平均 120日平均 260日平均
140.34 142.21 153.67

Date Price Change%
2026/12/31 139.0 -1.07%
2025/12/31 140.5 2.55%
2025/12/30 137.0 0.37%
2025/12/29 136.5 0.74%
2025/12/26 135.5 0.37%
2025/12/25 135.0 -0.37%
2025/12/24 135.5 -1.09%
2025/12/23 137.0 0.74%
2025/12/22 136.0 2.64%
2025/12/19 132.5 0.76%
2025/12/18 131.5 0.38%
2025/12/17 131.0 -0.76%
2025/12/16 132.0 -1.86%
2025/12/15 134.5 -1.10%
2025/12/12 136.0 0.00%
2025/12/11 136.0 -1.45%
2025/12/10 138.0 -2.13%
2025/12/09 141.0 -0.35%
2025/12/08 141.5 2.17%
2025/12/05 138.5 -2.46%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 三個月 六個月 一年 今年
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