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精材

股價 漲跌 漲跌比例 時間
154.5 -5.00 -3.13% 04/02


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

GDP Source: IMF's World Economic Outlook


技術線圖


5日平均 10日平均 20日平均
157.50 160.00 165.60
60日平均 120日平均 260日平均
168.68 154.56 148.43

Date Price Change%
2026/04/02 154.0 -3.75%
2026/04/01 160.0 3.90%
2026/03/31 154.0 -1.91%
2026/03/30 157.0 -3.38%
2026/03/27 162.5 1.56%
2026/03/26 160.0 -3.03%
2026/03/25 165.0 5.10%
2026/03/24 157.0 -2.79%
2026/03/23 161.5 -4.44%
2026/03/20 169.0 0.60%
2026/03/19 168.0 -3.72%
2026/03/18 174.5 2.35%
2026/03/17 170.5 1.19%
2026/03/16 168.5 -2.32%
2026/03/13 172.5 0.88%
2026/03/12 171.0 -3.66%
2026/03/11 177.5 4.11%
2026/03/10 170.5 5.57%
2026/03/09 161.5 -9.01%
2026/03/06 177.5 -1.93%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 三個月 六個月 一年 今年
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